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投行:12 英寸硅晶圓供應不足或掣肘明年半導體產能

摘要:日本瑞穗銀行產業研究部警告稱,芯片短缺預估將持續到 2022 年,部分原因在于上游材料供應不足,例如 12 英寸硅晶圓產能增速不足,導致半導體生產在 2022 年可能面臨瓶頸。

  ICC訊 日本瑞穗銀行產業研究部警告稱,芯片短缺預估將持續到 2022 年,部分原因在于上游材料供應不足,例如 12 英寸硅晶圓產能增速不足,導致半導體生產在 2022 年可能面臨瓶頸。

  據日經亞洲報道,處于對上述可能性的擔憂,中國臺灣經濟部門于上周四與瑞穗銀行在臺北舉行了聯合研討會,以鼓勵日本在中國臺灣投資,后者使用的大部分芯片制造設備和材料來自日本。

  對上游材料供應憂慮之際,中國臺灣工業技術研究院(ISTI)旗下政府智庫產業科技國際戰略中心本月報告顯示,2021 年中國臺灣半導體產值將增長 25.9%,為 10 年來最大增幅,達到 4.1 萬億新臺幣的新紀錄。

  ISTI 進一步表示,預計明年產量將繼續擴大至 4.5 萬億新臺幣,主要受先進芯片的推動。另據臺積電 11 月 9 日表示,其將在中國臺灣南部城市高雄建造一座價值約 90 億美元的新工廠。

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