ICC訊    中國臺灣晶圓代工大廠聯電宣布，董事會通過一項計劃，將在新加坡建設一座先進的晶圓廠，提供22nm和28nm工藝，投資總額將達50億美元。

  按照規劃，這座新廠第一期月產能3萬片晶圓，預計2024年底投產。5G和物聯網、汽車電子等產業發展強勁，帶動了對22nm和28nm工藝的蓬勃需求，新廠擴增的產能與客戶簽訂了長期合約。

  這座新廠使得聯電上調2022年資本開支，從30億美元提升至36億美元。作為對比，中芯國際今年的資本開支約50億美元。

  聯電強調，近期半導體供應短缺說明半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。這座新廠是聯電與重要客戶朝共同目標緊密合作的結果。