ICC訊 近日，河南仕佳光子科技股份有限公司舉行業績說明會。

  以下為投資者關系活動主要內容整理：

  Q：國家規劃的東數西算工程中，目前公司哪些產品會涉及到相關數據中心業務?

  A：公司涉及數據中心相關的產品主要包括：1、用于 100G/200G 高速光模塊的 AWG 芯片和組件;2、用于 400G/800G 高速光模塊的 AWG 芯片、組件和平行光組件;3、用于數據中心之間互聯的 400G ZR 相干傳輸的 DWDM AWG 芯片和模塊;4、隔離器，特殊 FA 等器件;5、MPO/MTP 等多芯束光纖連接器;6、光模塊和多芯束光纖連接器產品亦會帶動光纖光纜和高分子材料產品的銷售;7、用于硅光模塊的大功率 CW 激光器芯片和器件;8、正在開發的 25G 以上高速激光器芯片也可應用于高速數據中心。

  Q：公司作為國內光芯片龍頭，請問在 F5G 領域布局如何?

  A：F5G 的全稱是 The 5th Generation Fixed Network，即第五代固定網絡，主要是在千兆寬帶網支撐下高速接入。目前，公司在千兆接入網領域已布局量產了 10G PON 的多個波長 DFB 激光器芯片，光纖到戶(FTTH)1xN、2xN(N 最大 128 路)均分 PLC 光分路器芯片及模塊，光纖到房間(FTTR)用非均分 PLC 光分路器芯片及模塊、以及 FTTR 應用公司室內光纜和光纖連接器產品，高速傳送網 DWDM AWG 芯片和模塊，還有高速平行光組件等產品都是服務于 F5G 的需求。

  Q：請問未來三年公司哪幾款產品對營收和利潤貢獻較大?

  A：未來對公司營收和利潤貢獻較大的產品包括：第一個是 AWG 芯片系列產品，有兩類應用場景，一類用于骨干網/ 城域網擴容，這類場景主要是大通道 C 波段 DWDM AWG 芯片系列產品;另一類 AWG 用于數據中心，目前國內國際數據中心建設正在快速發展，O 波段的 AWG 系列芯片將是公司未來的增長點之一。第二個是 DFB 激光器芯片系列產品，隨著主流設備商認證通過，產品開始批量銷售，未來將會繼續保持增長。第三個是 PLC 光分路器系列產品，應用于光纖到戶(FTTH)的均分 PLC 分路器，目前國內光纖到戶普及率較高，但國外需求較大;新開發非均分 PLC 光分路器產品，主要用于光纖到房間(FTTR),已經主流設備商認證通過，并開始形成批量銷售，隨著 FTTR 的大力推進，此款產品也是未來的增長點之一。

  Q：公司二季度毛利率有所下滑，光芯片業務毛利率還有上升空間嗎?

  A：二季度毛利率相比一季度有所降低，主要是因為 AWG 芯片系列產品的客戶需求在二季度出現短暫減少，目前客戶訂單已恢復正常。光芯片毛利率影響因素較多，良率、銷量、價格等對毛利率都有影響，光芯片不同系列，毛利率也不同。另外公司在芯片設計、工藝及切割等流程中進行持續優化，提升產品的良品率，降低芯片的單位成本，有效應對產品價格下降對盈利能力的不利影響。與此同時，公司也通過加大研發投入、產品技術更新等方式，優化產品結構，通過推出有競爭力的新產品，努力維持乃至提升整體價格水平和盈利能力。

  Q：公司 AWG 芯片系列產品主要哪些應用場景? AWG 芯片系列產品上半年銷售收入有多少，主要拉動增長的是哪個品類?

  A：公司 AWG 芯片系列產品主要應用于數據中心高速互連、骨干網及城域網波分領域、未來超高速骨干網擴容等應用場景。AWG 芯片系列產品上半年營業收入 8030.95 萬元，主要是應用于數通市場的 AWG 芯片品類的增長，100G、200G 光模塊用的四通道 AWG 組件拉動明顯。

  Q：請問公司 DFB 激光器芯片有什么領先優勢，或者競爭優勢?

  A：DFB 激光器芯片目前進入國內主要的設備商，已經通過主流客戶的認證并進行批量銷售。公司在 DFB 擁有較強的技術優勢，一是從芯片設計，晶圓制造,芯片加工和到 TO 器件封裝測試的 IDM 全流程模式，每一步都自主可控，響應速度快;二是在晶圓制造環節，我們掌握 DFB 激光器芯片一次外延至芯片制造的完整工藝，光柵光刻精度可以做到 10nm 以下，有助于我們不斷提升產品競爭力。公司已經在激光雷達、氣體傳感等特殊應用場景，給多個廠家提供了樣品，在這些領域進行了初期布局。公司是全球少數擁有完整無源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力的公司，公司持續加大無源有源集成化芯片的研發力度，并與下游客戶緊密合作，拓展光電子集成芯片。

  Q：請問公司在雙千兆政策下，FTTR 領域業務布局如何?

  A：公司多款產品可以應用于 FTTR 領域(光纖到房間,Fiber to The Room)：用于接入網的 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片已經批量出貨;開發了應用于 FTTR 的非均分 PLC 分路器芯片，已進入國內主流設備商，形成批量出貨;開發出了可應用于 FTTH 10G PON 及更高速 PON 網絡的 1x256 分路器芯片;FTTR 亦會大量應用室內光纜和光纖連接器產品。公司傳統 DWDM AWG 芯片應用在骨干網/城域網中，典型的通道數是 40、48 通道，雙千兆的推出倒逼骨干網擴容升級，公司已經研發出了 60 波、L 波段等拓展波、新的通道間隔的產品，目前已通過主流設備商認證，預期帶來較好的收益。千兆無線接入主要是 5G 應用，公司相關產品還有前傳 6 波 10G DFB 激光器芯片、WDM 波分復用模塊及拉遠光纜，這些產品目前均已實現銷售，將隨著 5G 建設推進，相關產品銷售都會增加。除此之外,還有 4 通道、O 波段的數據中心用 AWG 產品，目前公司除了原來的 100G 應用 AWG 芯片產品外，新研發了 200G、400G 產品，這部分產品屬于新的應用領域，公司在此領域擁有相對競爭優勢。

  Q：請問公司主要產品有什么競爭力?

  A：公司聚焦光通信行業，經過多年的研發和產業化積累，針對光通信行業核心的芯片環節，構建了從芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的 IDM 全流程業務體系和工藝平臺，在核心技術方面屢獲突破，打造了自身在光芯片領域的核心能力。公司是國內少數同時擁有光通信、數據中心二氧化硅無源和 InP 有源兩個芯片研發平臺及生產線的高新技術企業，已開發出 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及 DFB 激光器芯片，廣泛應用于千兆光纖接入、骨干網及數據中心建設等領域。

  Q：公司激光雷達領域布局是怎么樣的?進展如何?

  A：公司在激光雷達領域布局目前主要是在 1550nm 激光雷達方面的核心 1550nm 相關光源芯片，以及控溫型的脈沖種子源 DFB 器件和連續波激光器器件。公司 1550nm DFB 芯片已經有部分出貨給下游雷達客戶。