ICC訊 2024年5月14-15日，由華為海思光電主辦，ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇：芯光耀智算 互聯暢未來”會議將在武漢光谷皇冠假日酒店舉行。

  本次會議于5月14日下午設有閉門圓桌論壇，5月15日設有1場大會報告和3場平行論壇。此次大會報告將聚焦智能計算與光互聯技術的技術發展，分論壇分別探討AI大模型下短距光互聯技術、大容量相干通信及高波特率器件芯片技術、光放及WSS關鍵光層器件技術，分享產業技術創新與學術前沿進展。

  >>> 論壇介紹

  主論壇：智能計算與光互聯技術

  隨著GPT等大模型的出現，對計算、訓練和推理的算力需求快速提升，推動了GPU和CPU性能持續提高，傳統電互聯和網絡逐漸不能匹配帶寬增長的需求，實現下一代智能計算需要新的技術大幅提升互聯的容量。光互聯作為骨干網和數據中心網絡的主要方案，未來有潛力能解決當前帶寬增長不足挑戰。主論壇將聚焦智能計算的爆發式增長及互聯增長和光電互聯的技術最新進展，共同探討光互聯在智能計算時代的發展趨勢。

  分論壇一： AI大模型下短距光互聯技術

  AI大模型時代的來臨，使短距光模塊產品從400G升級至800G/1.6T，后續逐步演進到3.2T/6.4T，短距光模塊形態也會發生變化。面對下一代短距光互聯技術，高性能，低時延，大容量已經成為行業關注的熱點。本專題將圍繞AI領域的短距光互聯需求變化、技術演進和學術研究熱點等進行討論，共同探討短距光互聯的未來。

  分論壇二：大容量相干通信及高波特率器件芯片技術

  隨著400G骨干網的正式商用，標志著“東數西算”國家工程關鍵技術突破。未來長距800G/1.6T的技術發展和路線演進也成為行業關注的熱點。在這個高速發展的領域中，對光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進至200GBaud+、400GBaud+。高速信號對光芯片、電芯片、封裝、測試等產業鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰。本專題將圍繞長途高帶寬通信網絡技術演進趨勢展開討論，探索高速光/電芯片、封測等領域的前沿技術和未來發展。

  分論壇三：光放及WSS關鍵光層器件技術

  隨著人工智能、大數據、云計算等技術的飛速發展，網絡運力和交換能力對光層技術的要求越來越高，光放、WSS光交換等光層技術面臨前所未有的挑戰，下一代光放技術、高性能光交換芯片和模塊已經成為行業關注的熱點。本專題將圍繞高性能底層芯片和器件的技術演進趨勢展開討論，探索先進光層技術的未來發展。

  【會議信息】

  會議名稱：2024芯?光論壇   芯光耀智算 互聯暢未來

  會議時間：2024年5月14-15日

  會議地點：武漢光谷皇冠假日酒店(湖北省武漢市洪山區高新大道668號)

  主辦單位：華為海思光電

  承辦單位：ICC訊石（深圳市訊石科技有限公司）

  會議性質：訊石會員及廣告客戶享有2個免費名額 (注：非會員企業報名參會請聯系訊石工作人員)

  【參會報名請掃描二維碼】 參會報名歡迎掃二維碼填寫信息，訊石會員和廣告客戶請勾選“會員選項”，非會員請聯系訊石工作人員咨詢。收到短信通知后即代表報名成功!

  【報名參會請聯系】

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