ICC訊 光通信技術領航者芯速聯（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纖(Multi-core Fiber) 800G硅光模塊。該突破性產品將于2025年4月在美國圣地亞哥舉辦的全球光通信頂級盛會 OFC 上亮相(展位號：5107),并進行全球首次公開演示。

  在AI算力革命推動下，全球數據中心正面臨前所未有的傳輸帶寬挑戰。大規模機器學習依賴于龐大的GPU互聯網絡，這促使AI集群后端互連對光纖基礎設施的需求呈急劇上升態勢。然而傳統的單芯光纖由于自身物理結構特性，在可擴展性以及空間效率等關鍵方面存在明顯局限，難以滿足日益增長的高性能數據傳輸需求。

  芯速聯本次發布的MCF 800G OSFP112光模塊依托于自研的Hyper Silicon?技術平臺，多芯光纖通過在單個包層內集成多個光纖芯，有效克服了單芯光纖的局限性。傳統光模塊需外接扇入/扇出（FIFO）裝置才能與MCF連接，而芯速聯的這一創新產品實現了以一根四芯MCF替代四根單芯光纖，極大縮減了網絡中光纖的占用體積，顯著提升了空間利用率。

  在技術創新上，芯速聯創造性的將FIFO微組裝直接嵌入光模塊內部，這一舉措徹底消除了對外部 FIFO 設備的依賴，成功實現了 MCF 的直接連接。此舉帶來的成果是多方面的，在網絡架構層面，大幅簡化了網絡連接復雜度；在物理空間利用上，進一步提升了空間利用率；從運行性能角度來看，模塊的整體運行性能也得到了顯著提升，為數據中心光通信網絡的高效穩定運行提供了有力保障。

  "這是光互連技術發展歷程中的一個里程碑式突破，"芯速聯CEO楊明表示，"我們證明了多芯光纖對于未來光通信系統的可應用性，能夠有效的提高單位面積光連接密度。"

  展望未來，芯速聯正加速推進新一代1.6T和3.2T MCF光模塊的研發工作，并計劃于2025年內將其推向市場。這些技術成果的落地，將精準契合下一代 AI 集群對光互連的更高需求，為提升數據中心整體效率提供更為先進、高效的光通信解決方案，。

  關于芯速聯：

  芯速聯作為先進光網絡解決方案的領先供應商，專注于為數據中心、AI/ML基礎設施以及下一代網絡架構提供高速率、低延遲且具備成本效益的光連接方案。作為LPO MSA的積極參與成員，芯速聯始終致力于推動行業標準的完善，提供高性能、可互操作的光模塊產品 。