ICC訊 5月15日，博通公司（AVGO）今日宣布，其共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)取得重大進(jìn)展，推出第三代每通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線。除200G/lane的突破外，博通還展示了第二代100G/lane  CPO產(chǎn)品及生態(tài)系統(tǒng)的成熟性，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了OSAT工藝、散熱設(shè)計、操作流程、光纖布線和整體良率的關(guān)鍵改進(jìn)。越來越多的公開行業(yè)合作伙伴名單進(jìn)一步印證了博通CPO平臺的成熟度，該平臺正為大規(guī)模人工智能部署提供橫向擴(kuò)展（scale-out）和縱向擴(kuò)展（scale-up）支持。

  博通的CPO技術(shù)傳承

  博通在CPO領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位始于2021年推出的第一代Tomahawk  4-Humboldt芯片組。該芯片組推動了整個CPO供應(yīng)鏈的早期技術(shù)學(xué)習(xí)周期，遠(yuǎn)超行業(yè)步伐。這一開創(chuàng)性產(chǎn)品引入了高密度集成光引擎、邊緣耦合和可拆卸光纖連接器等關(guān)鍵技術(shù)。

  基于此成功，第二代Tomahawk  5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業(yè)界首款量產(chǎn)CPO解決方案。在TH5-Bailly的生產(chǎn)過程中，博通專注于自動化測試和可擴(kuò)展制造工藝，為未來代際的大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。通過部署100G/lane  CPO產(chǎn)品線，博通在CPO系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域積累了無可匹敵的專業(yè)經(jīng)驗，實現(xiàn)了光電組件的無縫集成，在最大化性能的同時提供了行業(yè)最低功耗的光互連方案。

  如今，隨著第三代200G/lane  CPO產(chǎn)品線的發(fā)布，以及對第四代400G/lane解決方案的承諾，博通繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，提供最低功耗、最高帶寬密度的光互連技術(shù)。

  快速發(fā)展的CPO生態(tài)系統(tǒng)

  博通在CPO領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位不僅源于其尖端交換芯片（ASIC）和光引擎技術(shù)，還得益于由無源光組件、互連及系統(tǒng)解決方案合作伙伴構(gòu)成的完整生態(tài)系統(tǒng)。通過100G/lane  CPO產(chǎn)品線，博通已驗證了其技術(shù)規(guī)模化能力，滿足基于推理的人工智能（AI）的增量需求，并支持下一代AI驅(qū)動應(yīng)用。

  “博通多年來持續(xù)完善CPO平臺解決方案，第二代100G/lane產(chǎn)品及生態(tài)系統(tǒng)的成熟度便是明證，”博通光系統(tǒng)事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Near  Margalit博士表示，“憑借第三代200G/lane  CPO解決方案，我們再次為下一代AI互連技術(shù)樹立標(biāo)桿。我們對行業(yè)領(lǐng)先性能、能效和可擴(kuò)展性的承諾，將助力客戶應(yīng)對快速演進(jìn)的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求。”

  大規(guī)模部署的關(guān)鍵合作伙伴里程碑

  博通CPO技術(shù)的進(jìn)步得到了生態(tài)系統(tǒng)中眾多公開合作伙伴的支持。本周，多家主要合作方宣布了重要里程碑：

  康寧公司宣布與博通在先進(jìn)光纖及連接器技術(shù)領(lǐng)域展開合作，包括為TH5-Bailly平臺提供組件。

  臺達(dá)電子宣布推出采用緊湊3RU規(guī)格的TH5-Bailly 51.2T CPO以太網(wǎng)交換機(jī)，支持風(fēng)冷和液冷配置。

  富士康互連科技（FIT）發(fā)布CPO LGA插座及可插拔激光源（PLS）籠和連接器的量產(chǎn)版本，這些是確保高可靠、高性能系統(tǒng)集成的關(guān)鍵組件。

  Micas Networks宣布量產(chǎn)TH5-Bailly網(wǎng)絡(luò)交換系統(tǒng)，與傳統(tǒng)可插拔模塊系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)可節(jié)省超30%的整機(jī)功耗。

  上海雍邑光電（Twinstar Technologies）慶祝高密度CPO光纖線纜實現(xiàn)里程碑式批量出貨，進(jìn)一步推動下一代數(shù)據(jù)中心光互連的擴(kuò)展。

  這些合作成果彰顯了CPO生態(tài)系統(tǒng)向完整化、集成化邁進(jìn)的持續(xù)進(jìn)展，為下一代AI網(wǎng)絡(luò)解決方案鋪平道路。

  第三代CPO：開啟200G/lane系統(tǒng)時代

  博通200G/lane  CPO技術(shù)專為下一代高基數(shù)縱向擴(kuò)展（scale-up）和橫向擴(kuò)展（scale-out）網(wǎng)絡(luò)設(shè)計，旨在實現(xiàn)與銅互連相當(dāng)?shù)目煽啃院湍苄АＴ摷夹g(shù)對支持超512節(jié)點(diǎn)的縱向擴(kuò)展集群至關(guān)重要，同時可應(yīng)對下一代基礎(chǔ)模型參數(shù)規(guī)模擴(kuò)大帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰(zhàn)。

  第三代解決方案針對縱向擴(kuò)展互連優(yōu)化，可解決鏈路抖動和運(yùn)行中斷等問題——這些因素可能嚴(yán)重影響行業(yè)實現(xiàn)最低單token成本的能力。博通的第三代及第四代技術(shù)路線圖包括與生態(tài)伙伴緊密合作，優(yōu)化CPO解決方案集成，確保其滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI工作負(fù)載的嚴(yán)苛要求。此外，博通堅持開放標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)級優(yōu)化，這對CPO技術(shù)的持續(xù)成功與演進(jìn)至關(guān)重要。

  合作伙伴支持聲明

  康寧光通信高級副總裁兼總經(jīng)理Mike  O’Day表示：“康寧與博通合作多年，致力于為不斷擴(kuò)展的AI數(shù)據(jù)中心提供高性能、高可靠的CPO連接方案。我們提供的解決方案以更低功耗和成本實現(xiàn)了前所未有的光速與帶寬密度。康寧期待繼續(xù)與博通合作推進(jìn)Bailly平臺部署，并共同創(chuàng)新下一代200G/lane  CPO系統(tǒng)。”

  臺達(dá)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理王先生稱：“我們很高興推出這款尖端CPO交換機(jī)，助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高效率與性能。我們的目標(biāo)是通過創(chuàng)新方案支持下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，為AI網(wǎng)絡(luò)提供無與倫比的速度、更低能耗和可擴(kuò)展性。”

  富士康互連科技首席技術(shù)官Joseph Wang表示：“我們正深化與博通的合作，推動200G  CPO技術(shù)創(chuàng)新。雙方共同努力旨在交付可擴(kuò)展的AI基礎(chǔ)設(shè)施，以高性能、高能效的互連技術(shù)應(yīng)對未來數(shù)據(jù)需求。”

  Micas Networks首席執(zhí)行官Joey Gou強(qiáng)調(diào)：“博通通過200G/lane  CPO方案突破網(wǎng)絡(luò)技術(shù)邊界令人振奮。雙方合作推出的首款量產(chǎn)100G/lane  CPO系統(tǒng)已為AI架構(gòu)提供超低功耗光互連。如今，200G/lane版本將進(jìn)一步推動高速、高效網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，賦能下一代應(yīng)用。我們期待繼續(xù)攜手博通，滿足數(shù)據(jù)驅(qū)動世界的演進(jìn)需求。”