ICC訊  隨著氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，英飛凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）正抓住這一趨勢(shì)，鞏固其作為GaN市場(chǎng)領(lǐng)先集成器件制造商（IDM）的地位。日前，公司宣布其可擴(kuò)展的300毫米GaN晶圓制造進(jìn)展順利，首批樣品將于2025年第四季度向客戶(hù)提供。此舉將使英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)大客戶(hù)群，并強(qiáng)化其在GaN領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

  作為電力系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌掌握了三種關(guān)鍵材料技術(shù)：硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。GaN半導(dǎo)體具有更高的功率密度、更快的開(kāi)關(guān)速度和更低的功率損耗，能夠?qū)崿F(xiàn)更小型化的設(shè)計(jì)，從而降低智能手機(jī)充電器、工業(yè)及人形機(jī)器人、太陽(yáng)能逆變器等電子設(shè)備的能耗和發(fā)熱。

  英飛凌GaN業(yè)務(wù)線(xiàn)負(fù)責(zé)人Johannes Schoiswohl表示：“我們?nèi)嫔?jí)的300毫米GaN制造能力將使我們能夠更快地為客戶(hù)提供最高價(jià)值，同時(shí)推動(dòng)硅基和GaN產(chǎn)品的成本趨近。在宣布突破300毫米GaN晶圓技術(shù)近一年后，我們很高興看到轉(zhuǎn)型進(jìn)程按計(jì)劃推進(jìn)，并且行業(yè)已認(rèn)識(shí)到英飛凌GaN技術(shù)的重要性，這得益于我們IDM戰(zhàn)略的優(yōu)勢(shì)。”

  英飛凌的制造策略主要基于IDM模式，即擁有從設(shè)計(jì)、制造到最終產(chǎn)品銷(xiāo)售的完整半導(dǎo)體生產(chǎn)流程。公司的自主制造戰(zhàn)略是市場(chǎng)差異化的關(guān)鍵，提供了高質(zhì)量、更快上市時(shí)間以及卓越的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)靈活性等優(yōu)勢(shì)。英飛凌致力于支持其GaN客戶(hù)，并可根據(jù)需求擴(kuò)展產(chǎn)能，以滿(mǎn)足他們對(duì)可靠GaN電源解決方案的需求。

  憑借技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，英飛凌成為首家在其現(xiàn)有大規(guī)模制造基礎(chǔ)設(shè)施中成功開(kāi)發(fā)300毫米GaN功率晶圓技術(shù)的半導(dǎo)體制造商。與成熟的200毫米晶圓相比，300毫米晶圓的生產(chǎn)技術(shù)更先進(jìn)，效率顯著提高，因?yàn)楦蟮木A直徑可使每片晶圓生產(chǎn)的芯片數(shù)量增加2.3倍。隨著GaN功率半導(dǎo)體在工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)電子及計(jì)算與通信應(yīng)用（如AI系統(tǒng)電源、太陽(yáng)能逆變器、充電器、適配器和電機(jī)控制系統(tǒng)）中的快速普及，英飛凌龐大的GaN專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)和最廣泛的行業(yè)IP組合將成為關(guān)鍵支撐。

  市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)，到2030年，功率應(yīng)用領(lǐng)域的GaN收入將以每年36%的速度增長(zhǎng)，達(dá)到約25億美元（1）。英飛凌的專(zhuān)用制造產(chǎn)能和強(qiáng)大的產(chǎn)品組合（過(guò)去一年已發(fā)布40多款新GaN產(chǎn)品），使其成為尋求高質(zhì)量GaN解決方案客戶(hù)的首選合作伙伴。

  （1）Yole Group；《功率SiC和GaN化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)監(jiān)測(cè)》，2025年第二季度

  來(lái)源：www.infineon.com