綜 合
- 中國移動主導通過ITU-T 新一代細粒度傳輸技術fgMTN和fgOTN國際標準
- 工信部組織開展 網絡安全保險服務試點
- 新策略揭示量子退相干復雜性
- 光纖收發器能代替以太網交換機來使用嗎？
- 寧夏算力光網：打造數字絲綢之路新引擎
- 江蘇南京：5G為乳業發展注入數字化創新動能
- 臺積電和Rapidus晶圓廠加劇日本半導體人才短缺
- 展望未來:下一代寬帶網絡的目標是通過DOCSIS 4.0和PON提升速度
- 亨通高壓獲國開制造業基金增資，175 億元投前估值！
- 展望未來:Open RAN的發展仍然面臨很多挑戰
- 工信部張云明：中國參與完成完成新一輪國際電信聯盟《無線電規則》的修訂
- Canalys：第三季度中國大陸云計算市場增速趨于穩定，阿里云華為云騰訊云等頭部廠商放眼 AI
- 財政部 工業和信息化部關于印發《操作系統政府采購需求標準（2023年版）》的通知
- 愛立信和Orange西班牙公司計劃在B2B領域5G私有網絡合作
- 寬帶接入網技術發展與應用研究
- 工信部：推動全球大部分國家新增中頻段6G頻譜資源劃分
- 中國信通院發布2024信息通信業十大趨勢 5G增強技術、AI大模型在列
- 中國電信湖北公司建設中部地區最高等級算力中心園區集群
- 2023年1－11月份通信業經濟運行情況
- 工信部：加快推進5G網絡和千兆光網建設部署
- 英特爾CEO：摩爾定律的節奏正在放緩至三年，但仍未消亡
- ETSI發布F5G Advanced代際標準，定義未來固定網絡六大特征
- 激光雷達技術入門：TOF飛行時間與相干探測的優勢解析
- NASA空間站激光通信終端ILLUMA-T成功建立雙向鏈路
- 富士康已向印度政府申請建設晶圓廠，此前僅美光獲批
- 預估采購58.71萬個，中國移動光纜終端盒集采
- 特發信息擬轉讓控股子公司四川華拓70%股權
- 中興通訊全場景400G方案打造數算時代新光網
- 全國工業和信息化工作會議在京召開
- 約1.47億米！中國鐵塔2024年饋線產品集采
- 2023年半導體：需求漸復蘇，回暖信號逐步顯現
- 五年內投資2.8億美元 三星將在日本建立先進芯片封裝研究中心
- 半導體所公開一項集成光子芯片專利 可提升光模塊性能
- 這里，是5G被寄予厚望的主戰場
- 高效量子引擎開發或將推動量子革命
- 廣州超10億元科技補助“一鍵直達”企業
- 2023年回顧：Open RAN沒有按計劃發展
- 2023年回顧：Cable的無線發展
- 聯贏激光成立子公司 拓展海外市場
- 2023年回顧：BEAD項目進展
- 芯原與谷歌攜手合作開源項目Open Se Cura
- 臺積電公告，董事長劉德音將于明年股東大會后退休，擬推副董事長接任
- 廣東半導體及集成電路產業投資基金二期成立 出資額110.01億
- 芯片制造商Qorvo將出售部分中國工廠！立訊精密接盤
- 長飛先進與騰訊云達成合作，共同搭建企業級協同辦公平臺
- 2023年回顧：工作變動和裁員
- 2023年回顧：美國光纖建設速度放緩
- 片上光互連：未來單芯片算力提升的重要路徑
- 中國信通院發布《2023 IT新治理領域十大關鍵詞》
- 河南移動聯合中興通訊打造數字孿生高鐵專網樣板點
- 天翼云楊鑫：以TeleCloudOS 4.0為核心，構建全棧云技術和產品體系
- 通宇通訊：與華為合作在微波天線和基站天線領域
- 激光雷達“小巨人”落戶花都 北醒助力廣州汽車產業升級
- 重磅！亨通成為全球“燈塔工廠”
- 韓國、荷蘭聯合聲明商定構建半導體同盟，打造世界最頂級超差距優勢
- 中國代表團在ITU-T SG15全會獲得里程碑式進展
- 博為科技承辦|海寧（中國）泛半導體產業園智慧成果展示和研討會圓滿結束
- 中國電信SD-WAN智能網關集采（24-25年），總預算3969萬元
- 集邦咨詢：博通收購 VMware 后軟件業務實力大漲，預估占比將達 40-45%
- 宇特光電加入訊石會員 專注于光電連接解決方案
