芯片
- Counterpoint：臺積電7/6納米產能將下跌10%~20%
- 中國科大在集成光子芯片上實現人工合成非線性效應
- 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥：美限制芯片出口中國對公司影響有限
- 臺積電：元宇宙市場極具成長潛質，先進半導體是基礎
- 流片計劃公布 | 中科微光子：為國內外硅光用戶提供一站式技術支持
- 未來10年市場將增長到132億美元，硅晶圓廠商加大投資生產設施
- 三星：預計2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍
- 三星美國得州新晶圓代工廠支出計劃或將推遲至2024年
- SEMI：2022年中國大陸預計將占據全球200毫米晶圓產能的21%
- 臺積電推遲擴產7nm工藝 3nm推進順利
- 瑞波光電LiDAR發射芯片通過車規AEC-Q102四項測試項目
- 工信部發布半導體產業發展定調
- 廈門億芯源2.5G跨阻放大器榮獲福建省制造業單項冠軍產品
- Imec與諾基亞合作推出首個上行100Gbit/s PAM-4線性突發模式TIA芯片
- Alphawave IP以2.4億美元收購光學DSP提供商Banias Labs
- 通快多結VCSEL助推系統效率和小型化趨勢
- 上半年全球半導體封測前十大廠商營收約 175 億美元：日月光、安靠、長電科技前三
- 臺積電第三季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
- 中國半導體行業協會回應美國出口管制新規
- 俄羅斯芯片采購清單曝光，進口或將困難重重！
- 三星電子、SK海力士接連證實：獲美國對華技術出口限制豁免 為期一年
- 韓企等待美國芯片限令“網開一面”
- Credo推出新品單通道112G/s高速數字信號處理Retimer芯片 — Screaming Eagle
- 三菱電機開始提供光纖通信用“可調諧激光二極管芯片”樣品
- 外媒：臺積電今年第三季度可能超過三星成全球最大半導體廠商
- 臺積電難以復制：整合全球近400家頂級供應商，專利申請量超7.5萬件
- 消息稱臺積電Q3 有望取代三星、英特爾，首次站上全球半導體龍頭
- 仟目激光25G光芯片出貨突破KK級
- 美方宣布對芯片實施新出口管制，外交部回應
- 晶圓代工廠世界先進 9 月營收約 8.31 億元：同比減少 11.46%，創 14 個月來新低
- 臺積電9月營收2082億新臺幣 創同期歷史次高
- 消息稱臺積電維持 2023 年漲價計劃，預計報價將提高 6%
- 臺積電傳來危險信號，蘋果舉起了“鐮刀”
- 美媒：美國的對華芯片禁令 沙上建塔
- Q2 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際前五
- 英特爾CEO基辛格：摩爾定律至少在未來十年內依然有效
- 印度出臺半導體激勵計劃 預計至少投資250億美元
- 韓國半導體業籠罩危機感 官員憂廠商赴美棄本土工廠
- 8寸晶圓市況“急轉直下”！
- 印度耗資百億美元入局半導體競爭 聚焦成熟芯片但前景存疑
- 印度也想成為芯片強國：從吸引外國科技巨擘開始
- 總投資75億美元，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工
- TSR調查：蘋果是4～5納米尖端半導體最大客戶
- 全球芯片需求疲軟，分析師預計三星電子、SK 海力士 Q3 利潤下滑
- 華為麒麟芯片，市占率創新低
- 半導體下行，八英寸硅片需求急轉直下
- 投資數十億歐元，消息稱英特爾意大利芯片工廠將落地威尼托地區
- 蘋果正式拒絕臺積電漲價！
- Counterpoint：二季度手機芯片市場聯發科39%份額居首
- 印度擴大半導體補貼措施！
- 軟銀考慮讓Arm與三星達成戰略合作
- Credo推出具有集成DML驅動器的新款Seagull光學DSP
- Credo推出集成驅動器的Dove 800G和400G光學DSP
- ECOC22：Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片組
- Semtech宣布投產FiberEdge TIA IC 為5G部署提供業界最佳芯片組性能
- Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR發射器 適用于數據中心和無線長距離應用
- Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投產
- Semtech發布50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案
- 分析師：2023年芯片市場或徹底崩盤！
- Semtech擴展專用FiberEdge IC解決方案 用于5G無線X-haul應用的光模塊
