芯片
- 聯想3億成立半導體公司！
- 傳紫光放棄重慶、成都建廠計劃!
- 美國政府預測全球芯片短缺將持續至年底 坦言離走出困境還早得很
- 聯想成立芯片公司 經營范圍含集成電路設計
- 受地震影響 東芝暫停芯片廠運營
- 重振全球最大芯片制造 Intel宣布1000億美元投資計劃
- ASML：仍未獲得向中國大陸出口最新光刻機許可！
- ASML阿斯麥CEO：中國不太可能獨立研制出頂級光刻技術 但也不是說絕對不行
- 英特爾美國建廠計劃即將公布，此前被曝將斥資 200 億美元在俄亥俄州建廠
- 小米入股常州承芯半導體
- 中國半導體市占率上升引美韓擔憂
- 蘋果首度接受臺積電漲價！
- 源杰科技深耕光芯片領域
- 從月度營收來看 臺積電去年四季度營收已超出預期
- 鴻海全球專利超過5.42萬件 半導體技術占14%
- 臺積電等芯片制造商日本建廠拿補貼有要求：維持生產至少10年
- 聯發科2021年營收1138億元 同比增長53.2%
- 多位半導體行業高管預計：“缺芯”在上半年難以改善
- 聯電2021年營收大增20.47%
- 傳臺積電今年資本開支將高達420億美元 同比大漲40%
- 花蓮縣海域6.4級地震：臺積電生產作業正常
- 2022年芯片銷售額有望首破6000億美元 但面臨四大風險
- 光刻機工廠突發火災 ASML回應：損失評估還需幾天時間
- 日本政府芯片行業咨詢小組成員：必須在十年內實現 2nm 量產
- 聯發科2年利潤大漲400%！
- 臺積電預計營收超過150億美元！
- 英偉達斥巨資爭奪臺積電5nm產能！
- 中國信科成功研制國內首款1.6Tb/s硅光互連芯片
- 英特爾投資蘇州順芯半導體
- 消息稱臺積電計劃在臺中市建 2nm 芯片工廠
- 消息稱臺積電計劃在臺中市建2nm芯片工廠
- 臺積電稱3nm工藝明年量產 2nm工藝進展順利
- SA：海思半導體受到制裁打擊，智能手機 AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%
- 阿斯麥預計2025年極紫外光刻機應用比例將超過60%
- AMD與格芯簽訂補充協議：2022-2025年采購21億美元晶圓
- 消息稱英特爾將投資數百億美元在德國、法國等地建廠
- 中國芯片設計企業TOP10門檻提升至66億元 同比增長29%
- 臺積電：明年發布2納米技術 車用升級5納米
- IC Insights預測今年將有17家半導體公司營收超百億美元！
- 臺積電十大客戶揭曉！
- 中芯國際 2010 萬元競得一地，將用于 12 英寸晶圓代工生產
- 美光科技業績好于預期 公司高管稱明年芯片短缺會慢慢緩解
- 臺積電與索尼在日本合資建置晶圓廠
- 臺積電宣布推出N4X制程工藝！
- 重磅！SK海力士宣布業界首次提供24Gb DDR5樣品！
- 印度拿100億美元吸引半導體建廠！
- 蘋果設立新辦公室開發自研無線芯片 博通可能被拋棄
- 消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團隊，欲取代高通、博通
- 英特爾宣布將投資70億美元在馬來西亞建廠，2024年投產
- 英特爾目標將封裝中的密度提升10倍以上 并布局非硅基半導體
- 英特爾進軍元宇宙第一步：“借用”別人的芯片
- 三年半虧損28億元，中芯集成完成上市輔導：中芯國際是大股東
- 目標不止2025！英特爾公布“趕超三星臺積電”戰略：3D堆疊晶體管
- 華工科技參股公司云嶺光電擬增資擴股融資3.44億元
- 和蘋果搶3nm！英特爾計劃與臺積電合作！
- 三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉交其他廠商
- 華為哈勃入股半導體公司，涉及半導體器件專用設備制造等
- 重大突破！盛為芯成功研發首個全球領先的DFB和EML測試解決方案
- 產業鏈人士：臺積電 3nm 制程工藝已開始試驗性生產
- 對標臺積電？英特爾CEO：美國應優先投資本土芯片制造商
