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芯片
英國芯片設計公司Sondrel出售49.2%股份獲政府批準
臺積電公開承認:完全遷出是不可能的
英特爾出售愛爾蘭合資企業股份以籌集資金
聯發科宣布加入Arm全面設計
聯發科董事長蔡明介:AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心
Counterpoint最新報告:中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠
蘋果將首發臺積電2nm工藝:最快2025年量產
展商預告 | 國家信息光電子創新中心將在光博會展出多款芯片產品
我國首顆500+比特超導量子計算芯片“驍鴻”交付
瀚宸科技發布高性能10G APD TIA 助力10G PON應用部署
中國移動研究院聯合橙科微電子等多家合作伙伴發布全球首個以太網物理層安全PHYSec白皮書
清華大學團隊發布智能光芯片“太極”
OFC 2024 中科光芯半導體攜高端光芯片光模塊產品精彩亮相
陜西光電子先導院攜“新質生產力”成果亮相慕尼黑上海光博會
光芯片企業「光本位」完成近億天使+輪融資
芯波微電子發布400G ACC Redriver芯片XB3551
OFC 2024 | 海光芯創與您相約#4011
「沐創」完成數億元A3輪融資,螞蟻集團領投,加速高性能密碼安全芯片和智能網絡控制器芯片發展
奇芯光電十周年慶典——追光而行,韌性生長,共繪光電新篇章
中國在芯片、通信等領域跟美國、日韓比拼:實力出乎意料
不只是AI芯片 英偉達過去一年還投資了30余家初創公司
為每個AI模型定制芯片,Tenstorrent創始人新公司獲 5000 萬美元融資
Marvell宣布與臺積電合作2納米生產平臺
武漢新芯增資至84.79億 光谷“半導體投資天團”現身
ADI與BMW合作推出業界領先的10Mb車載以太網技術
消息稱英特爾將獲美國政府35億美元撥款,推動先進芯片生產
全力進軍車載市場,老鷹半導體通過IATF16949認證
臺積電 2023 年獲中國大陸、日本政府補貼 475.45 億元新臺幣,同比增長 5.74 倍
奇芯光電:光子集成芯片解決方案加速FMCW激光雷達的應用
LUXIC參展首屆APE亞洲光電博覽會
長電科技擬6.24億美元收購晟碟半導體80%股權 增強與西部數據合作黏性
米硅科技10G OLT量產出貨系列將參展APE 2024
縱慧芯光展示用于激光雷達的超小發散角AR-VCSEL
67 GHz帶寬!鈮酸鋰微波光子芯片,實現高速低能耗集成系統
MWC 2024|成都高新區企業-新基訊發布兩款5G輕量級芯片
致力國產GP-GPU芯片設計與研發 芯動力獲數千萬元A++輪融資
工研院:中國臺灣半導體產業產值2024年可望突破5萬億元新臺幣
外媒:美國政府考慮為英特爾提供超過100億美元補貼
富士康將與HCL集團合作在印度成立芯片封裝和測試合資企業 占股40%
Ayar Labs新增硅行業資深人士以加速增長
Gartner:2023年全球半導體營收總額為5330億美元 同比下降11%
Yole預測2024年的芯片世界
消息稱英偉達計劃Q2向中國市場推出特供版H20芯片
高通入選“2023全球最具影響力的十大外國跨國公司”
三星計劃到2030年實現芯片工廠完全自動化,正開發本土自研智能傳感器
韓國半導體產品今年出口額可能低于1000億美元 遠不及2022年
臺積電發布產品規劃藍圖 預計2030年邁入1nm時代
英思嘉半導體28Gbaud PAM4線性DML驅動器累積出貨超過100萬片
三星加快研發“存儲芯片界的CPO” 已申請多個商標
中科院半導體研究所公開一項集成光子芯片專利 可提升光模塊性能
賽微電子設立控股子公司 促進MEMS芯片制造
臺積電1.4nm制程命名為A14 有望于2027-2028年量產
臺積電劉德音:明年是半導體健康成長年
韓國、荷蘭組建“芯片聯盟”:阿斯麥與三星將共建芯片研究中心
美國商務部長:英偉達“能夠、將會且應該”向中國出售AI芯片
消息稱臺積電日本首座芯片工廠 2024 年 2 月下旬建成
英偉達CEO黃仁勛訪問越南 計劃在當地建芯片生產中心
傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門
逍遙科技武漢技術支持中心揭牌,深化PIC Studio客戶服務體系
英特爾、臺積電德國設廠出現新變數:數十億美元補貼被擱置
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