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芯片
日本與印度加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作!
臺(tái)積電美國(guó)工廠將推遲至2025年量產(chǎn),日本工廠進(jìn)度不變
日本計(jì)劃量產(chǎn)2nm芯片 著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)
IBM 考慮在新的云服務(wù)中使用自家 AI 芯片以降低成本
消息稱臺(tái)積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠,預(yù)計(jì) 2026 年底前投產(chǎn)
新型光子芯片突破高性能計(jì)算帶寬瓶頸
中國(guó)電科實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝全覆蓋
美光加大減產(chǎn)力度至30% 減產(chǎn)將持續(xù)至2024年
建廠太慢!臺(tái)積電美國(guó)廠增援500人!
美光預(yù)測(cè):芯片過剩正在緩解!
中國(guó)移動(dòng)發(fā)布兩顆自研通信芯片,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控
元芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資,專注氮化鎵功率芯片解決方案
日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄:采購(gòu)ASML光刻機(jī) 加強(qiáng)技術(shù)合作
英特爾將出售半數(shù)芯片制造股權(quán)!
英特爾將出售奧地利芯片公司 IMS 20% 的股份
消息稱德國(guó)將為英特爾芯片廠提供100億歐元補(bǔ)貼
博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案,傳輸速度可達(dá) 8.64 Gbps
消息稱臺(tái)積電 7nm 及以下制程工藝產(chǎn)能利用率已開始反彈
250億美元!英特爾將在以色列建廠!
英特爾將斥資250億美元在以色列建設(shè)新工廠
一個(gè)月來(lái)至少三起,臺(tái)積電頻頻投資硅谷AI芯片創(chuàng)企
三安光電:設(shè)立全資孫公司重慶三安半導(dǎo)體,從事生產(chǎn)碳化硅襯底
歐盟批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供80億歐元資金補(bǔ)貼
受英偉達(dá) AI 芯片需求暴漲影響,消息稱臺(tái)積電正在緊急訂購(gòu)封裝設(shè)備
臺(tái)積電:正在評(píng)估日本第二芯片工廠,仍在熊本以成熟制程為主
臺(tái)積電2022年研發(fā)費(fèi)用近55億美元 N4P預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
傲科光電:新一代收發(fā)芯片實(shí)現(xiàn)批量交付,打破壟斷開啟增長(zhǎng)新曲線
MaxLinear推出2.5G以太網(wǎng)交換機(jī)和8端口企業(yè)PHY
美國(guó)和日本將于今日(26日)就芯片合作發(fā)表聲明
報(bào)告:去年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)達(dá)261億美元
荷蘭芯片設(shè)備商ASM將對(duì)韓投資1億美元,建設(shè)新的制造和研發(fā)中心
蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國(guó)開發(fā)5G射頻組件
印度:計(jì)劃5年內(nèi)成世界最大半導(dǎo)體制造地
美光公司財(cái)報(bào):2022年美光中國(guó)大陸為33.11億美元 占比為11%
三星擬在日本新建芯片廠,消息稱可獲近 150 億日元補(bǔ)貼
三星電子一季度對(duì)華銷售占比8.73%,創(chuàng)歷史新低
英偉達(dá)緊急預(yù)訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術(shù)有望乘AI東風(fēng)起勢(shì)
ARM 9月赴美IPO!
OPPO旗下芯片公司關(guān)停:會(huì)妥善處理相關(guān)事宜
在華銷售產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查!美光中國(guó)區(qū)換老大:加大投入
中芯國(guó)際一季度營(yíng)收、凈利雙減,凈利潤(rùn)同比下滑44%至15.9億元
英偉達(dá)緊急加單!
臺(tái)當(dāng)局調(diào)降今年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
Q1美國(guó)芯片進(jìn)口額增長(zhǎng)13% 從印度進(jìn)口暴增近38倍
三星電子、高通聯(lián)手對(duì)抗博通壟斷
臺(tái)當(dāng)局調(diào)降今年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
韓媒:三星二代3nm工藝比4nm快22%,節(jié)能34%
韓官員證實(shí):美國(guó)擬為韓國(guó)芯片制造商延長(zhǎng)對(duì)華出口豁免
蘋果M3芯片:基于臺(tái)積電3nm工藝打造
韓國(guó)芯片出口暴跌!
高通宣布收購(gòu)以色列汽車芯片制造商Autotalks
投資50億歐元!英飛凌德累斯頓12吋新晶圓廠正式動(dòng)工
臺(tái)積電:2nm N2 工藝預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn),N3 家族將成另一大“搖錢樹”
三星高管:2納米芯片工藝占領(lǐng)先地位 五年內(nèi)將超越臺(tái)積電
陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)全面啟用
今年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.3% 3月呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象
報(bào)告稱臺(tái)積電美國(guó)產(chǎn)芯片報(bào)價(jià)高出30% 日本產(chǎn)高出15%
英特爾宣布與ARM合作代工業(yè)務(wù)
機(jī)構(gòu):2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將下降11%
博世計(jì)劃收購(gòu)TSI半導(dǎo)體:計(jì)劃投資15億美元發(fā)展EV,急需碳化硅芯片
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