芯片
- 美國同意就《芯片法案》和芯片出口管制 與韓國進一步協(xié)商
- 三星電子Q1營收降至63.75萬億韓元 凈利潤同比環(huán)比均大幅下滑
- 業(yè)內人士：臺積電獲中國大陸先進芯片代工轉單
- 日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產 2nm，還要建 1nm 芯片廠
- Marvell推出全球首款3nm芯片
- 意大利方訪臺談芯片合作 專家：歐盟正尋找產業(yè)鏈新盟友
- 分析師：三星Q2或將出現(xiàn)近15年來的首次季度虧損
- ChatGPT刺激對芯片需求 全球AI芯片競賽不斷升溫
- 芯片設計巨頭要加入制造商競爭，消息稱 Arm 擬自行打造先進半導體
- 臺積電一季度凈利潤約 2069 億新臺幣，同比增長 2.1%
- 臺積電：大陸南京廠符合美國規(guī)定，高雄28nm廠改為先進制程
- 意大利擬尋求中國臺灣芯片 可能退出中國大陸“一帶一路”
- 總值430億歐元，歐盟就芯片補貼計劃達成一致
- 專家評三星降價搶單：或搶到部分零星訂單
- 臺積電2nm接獲AMD大單
- 實測業(yè)界最佳 騰訊披露自研芯片“滄海”最新進展
- 傳ASML遭砍單 大客戶砍逾四成訂單
- 美國芯片法案下 臺積電恐首當其沖
- 中國臺灣對美芯片制造設備出口3月同比大增43% 對中國大陸暴跌34%
- 傳臺積電放緩28nm等多個臺廠計劃 但美日建廠計劃不變
- 老鷹半導體激光雷達VCSEL芯片通過AEC-Q102車規(guī)認證
- 臺積電回應高雄新廠延期及設備訂單取消傳聞：技術與時間表取決于客戶和市場
- 三星自研芯片回歸 自研GPU將基于AMD技術
- 聯(lián)發(fā)科3月營收重返400億元新臺幣 較上月大增40%
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- 臺積電對美《芯片法案》有意見 臺當局：評估期內持續(xù)關心
- 臺積電3月營收約1454億元新臺幣，同比減少15.4%
- 臺積電德國設廠計劃或已近成熟
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- 消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元，讓半導體業(yè)務銷售額提升 3 倍
- 日本目標到2030年將國產半導體銷量增加兩倍
- 九峰山實驗室首批晶圓下線，實現(xiàn)高精密光柵芯片突破
- 機構：2022年中美兩國歐洲半導體專利申請量大幅增長
- SEMI：12吋晶圓廠2023擴產趨緩 長期需求仍漲
- 全球12英寸晶圓廠產能在2026年將創(chuàng)下新高 預計月產能達到960萬片
- 外媒：三星電子芯片業(yè)務一季度將虧損3.3萬億韓元
- 《電信業(yè)采購供應鏈發(fā)展報告》：5G基站芯片供應主要來自國內，占比近90%
- 傳臺積電Q3價格沒有變動 Q4價格4月開始協(xié)商
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- 機構：韓國的芯片制造支出將在2024年超過中國
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