芯片
- 美國半導體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導體工廠
- 知情人士稱，由于今年第一季度可能出現(xiàn)巨額運營虧損，三星電子正考慮削減半導體產(chǎn)量。
- 日本考慮應美國要求限制中國芯片出口
- 全球超過90%的半導體產(chǎn)能都在10納米或以上
- 最高補貼4000萬！多個重大芯片政策發(fā)布
- 阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”：“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術(shù)”
- 三星預計2023年芯片利潤減半，約為13.1萬億韓元
- 日本自民黨議員：中國肯定對半導體設備管控采取反制措施
- 日美荷就半導體對華出口管制問題達成一致？美國業(yè)界表達不滿
- 郭明錤：蘋果已暫停自研Wi-Fi芯片
- Gartner：2022年全球半導體收入增長1.1%
- AFS：2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬輛車，亞洲市場受影響最嚴重
- Counterpoint：臺積電繼續(xù)主導2022年全球半導體代工市場 Q4收入份額高達60%
- 晶圓代工廠力積電：預計一季度產(chǎn)能利用率大降 營收環(huán)比減少15%
- 跟進臺積電步伐 三星電子預計將縮減晶圓代工開支
- 芯思杰車載激光雷達探測器芯片通過國際通用AEC-Q102車規(guī)元器件產(chǎn)品驗證標準
- 臺積電5nm工藝營收連續(xù)兩季度高于7nm 但全年仍有差距
- 臺積電2022年第四季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
- 不受砍單影響 中國臺灣三大硅晶圓廠擴產(chǎn)計劃照舊
- 消息稱臺積電已獲博通3nm芯片訂單
- 神話吹破 臺積電3nm良率遠沒有80%：僅有蘋果少量下單
- 臺積電五大客戶已投片5納米以下制程
- 蘋果2025年換上自研5G芯片 高通表態(tài)：iPhone 15還得靠我們
- SIA：11月全球半導體銷售同比下降9.2%再創(chuàng)歷史
- 韓國：三星3nm制程良率大幅提升
- 光芯片商檸檬光子獲近億元B2輪融資，深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領投
- 海思芯片亮眼！華為5G基站拆解背后：大力扶持國產(chǎn) 美國零部件近乎消失
- 傳戴爾計劃2024年停止使用中國制造的芯片，并將50％產(chǎn)能移出中國
- 芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了
- 今年跟不跟蘋果加入 3nm 芯片陣營？高通聯(lián)發(fā)科有點猶豫不決
- 臺積電先進制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單
- 消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動SoC
- 美國芯片法案已推動2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠
- 臺積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元，再創(chuàng)新高
- 三星預計2023年半導體芯片營業(yè)利潤將減半 達13.1萬億韓元
- 英思嘉發(fā)布業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驅(qū)動器
- 臺積電 2nm 預計在新竹與臺中投產(chǎn)
- 臺積電3納米量產(chǎn)典禮舉辦 晶圓18廠總投資將達1.86萬億元新臺幣
- 美對華芯片禁令，代價幾何？
- 三星將擴大DRAM及晶圓代工產(chǎn)能 新增至少10臺EUV
- 臺積電3nm制程工藝將于下周量產(chǎn)
- 消息稱臺積電亞利桑那工廠獲得特斯拉4nm芯片訂單
- 臺積電就首家歐洲工廠與供應商進行談判
- 晶圓代工成熟制程大降價，最高一成
- 魏哲家：地緣政治扭曲半導體市場
- 在《芯片法案》推動下，四家中國臺灣企業(yè)將在美國投資455億美元
- 臺積電 1nm 新廠最早有望于 2026 年動工，2028 年量產(chǎn)
- Q3 全球 IC 設計廠商營收排行：高通、博通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科前五
- 臺當局：尚未收到臺積電400億美元投資美國的申請
- Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工
- 代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5%
- 韓國晶圓廠開工率急劇下滑 Q4降至80%
- SEMI：2021至2023年建設84座晶圓廠，大陸新廠數(shù)量第一
- SEMI：預計到 2024 年全球半導體行業(yè)新工廠投資將超 5000 億美元
- 英特爾CEO會見三星高管討論半導體合作
- 法人預估明年臺積電營收超千億美元 將再創(chuàng)新高
- 韓國多家晶圓代工商產(chǎn)能利用率急劇下滑 三星電子除外
- 數(shù)據(jù)中心群雄爭奪 國產(chǎn)芯悄然覺醒
- 印度塔塔集團宣布進軍半導體行業(yè) 計劃五年內(nèi)投資900億美元
- 傳臺積電考慮在日本興建新6/7nm晶圓廠
